ED燈具中，芯片在正常工作時(shí)有30%~40%電能轉(zhuǎn)化為光能，另外60%~70%的轉(zhuǎn)化成了熱能。由于LED芯片對(duì)溫度的敏感，以現(xiàn)在芯片生產(chǎn)商公布的參數(shù)來(lái)說(shuō)在結(jié)溫超過(guò)125℃ LED芯片性能下降會(huì)很快或者會(huì)失效，LED的70%的故障來(lái)自于溫度過(guò)高，當(dāng)芯片的結(jié)溫高于芯片允許的上限值時(shí)每升高1℃故障率就成倍數(shù)增加。
LED燈具主要散熱路徑如圖所示，芯片熱量通過(guò)焊料到基板，基板通過(guò)散熱材料到散熱器，然后散熱器把熱量傳導(dǎo)到空氣。這三個(gè)環(huán)節(jié)任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)成為散熱路徑上的“瓶頸”， “瓶頸”決定了這個(gè)燈具散熱系統(tǒng)的散熱效果。如果散熱效果不好持續(xù)高溫就會(huì)導(dǎo)致LED芯片、熒光粉、封裝樹(shù)脂壽命降低，進(jìn)而導(dǎo)致出現(xiàn)光衰加快或者更嚴(yán)重的‘死燈’現(xiàn)象。
熱量經(jīng)基板通過(guò)導(dǎo)熱材料傳導(dǎo)到散熱器這個(gè)環(huán)節(jié)是最容易被很多工程師無(wú)視，他們?cè)谠O(shè)計(jì)燈具時(shí)往往對(duì)于燈具使用的芯片，電源，散熱器很講究都會(huì)在BOM表里面詳細(xì)注明，然而對(duì)于用不用導(dǎo)熱材料和用什么性能的導(dǎo)熱材料都是很隨意的。對(duì)于很多注重產(chǎn)品質(zhì)量的企業(yè)和很多對(duì)LED燈具做過(guò)深入研究的工程師他們是非常注重導(dǎo)熱材料的選用的，導(dǎo)熱材料(導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅膠等)的選擇對(duì)解決散熱技術(shù)問(wèn)題顯得尤其重要，他是LED燈具在設(shè)計(jì)之初就必須考慮進(jìn)去，是最基礎(chǔ)的一步，也是LED燈具高效率，長(zhǎng)壽命的第一步。